如果鍍鉻液中沒有硫酸，那么被鍍工件上只有氫的析出而無金屬鉻的還原。這是因為由三價鉻和六價鉻組成的黏膜狀物質附著于陰表面，阻礙了鉻酸根離子在陰放電。鍍液中有硫酸存在時，硫酸根離子便吸附在黏膜上而生成易溶于水的化合物。黏膜發生溶解而露出基體時，六價鉻才能在此處還原。因此，當黏膜的形成速度不變時，硫酸根對黏膜的溶解速度直接控制著金屬鉻的還原速度。當硫酸含量低時，只有局部區域的黏膜被溶解，六價鉻只能在電流較大的局部放電。這時鍍層發灰而粗糙，光澤不好，有時甚至有鉻的小晶體出現，似鉻鍍層脫落一般。當硫酸含量過高時，工件上大部分黏膜被溶解，電流密度相對下降，六價鉻在電流小的部位不能還原。于是，鉻鍍層沉積速度慢，覆蓋能力差，未鍍上鉻鍍層的部位發黑，只有當電流密度大時才有光亮。這時，陽處有大量密集的小氣泡，并形成棕色泡沫，大氣泡很少，即使采用大的電流也很少燒焦。硫酸的佳含量是以鉻酸酐含量與硫酸含量的比值來計算的。通常情況下，鉻酸酐與硫酸的含量之比為100:1。在含氟的鍍鉻液中，鉻酸酐與硫酸的含量比是標準鍍鉻液的兩倍，即200:1。